。
避免散熱不良：若用于密閉環(huán)境
，需確保空氣流通或配合散熱設計
，防止熱量積聚影響精度（如醫(yī)療設備中需固定在散熱良好的基板上）
。
3. 機械應力防護
禁止外力拉扯：引線部分較細（通常直徑 0.1~0.3mm），安裝時避免過度彎曲
、拉伸或擠壓
，否則可能導致引線斷裂或內部電極接觸不良。
固定方式規(guī)范：使用膠水（如耐高溫硅膠）或支架固定時
，需確保受力均勻，避免元件因振動或沖擊移位（如工業(yè)設備中需用緩沖材料包裹）
。
二
、電氣性能使用規(guī)范
1. 工作電流與功耗控制
限制通過電流：熱敏電阻自身會因通電產生熱量（自熱效應），若電流過大（如超過 10mA）
，可能導致測量誤差或元件過熱
。建議根據(jù)規(guī)格書選擇合適的工作電流（通常≤5mA）
。
避免長期滿負荷運行：在高精度檢測場景中
，需通過分壓電阻限制功耗（如功率≤10mW），防止持續(xù)發(fā)熱影響阻值穩(wěn)定性
。
2. 電壓與絕緣保護
額定電壓范圍內使用：不同型號的耐壓值不同（如直流≤50V）
，超過可能導致絕緣層擊穿或內部短路
，尤其在潮濕環(huán)境中需注意漏電風險。
絕緣處理：若用于高電壓或潮濕環(huán)境
，引線需套耐高溫絕緣套管（如聚四氟乙烯管）
，避免短路或氧化。
三
、環(huán)境與化學防護
1. 濕度與腐蝕性氣體
防潮防水：水滴狀結構若封裝不嚴
，潮濕空氣可能滲入內部，導致電極氧化（如阻值漂移）
。建議在潮濕環(huán)境中使用防水型產品（如環(huán)氧樹脂封裝）
，或額外涂抹防潮涂層。
遠離腐蝕性介質：避免接觸酸
、堿
、鹽霧或有機溶劑（如酒精、汽油）
，這些物質會腐蝕封裝材料（如陶瓷或玻璃釉）
，影響穩(wěn)定性（如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標準）。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔：灰塵
、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應
，需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭（避免用力摩擦）。
四
、焊接與加工注意事項
1. 焊接工藝控制
溫度與時間限制：手工焊接時
，烙鐵溫度應≤300℃，焊接時間≤3 秒（波峰焊溫度≤260℃
，時間≤5 秒）
，避免高溫導致陶瓷基體開裂或阻值漂移。
引線預處理：焊接前需確保引線無氧化
，可先鍍錫（溫度≤250℃）
，但禁止反復焊接（建議≤2 次）。
2. 加工應力避免
焊接后冷卻處理：焊接后需自然冷卻
，禁止強制風冷（如吹風機）
，以防熱應力損壞內部結構。
禁止二次加工：元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
，否則可能導致內部電阻體斷裂（如安裝時需提前規(guī)劃引線走向）
。
五、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內阻萬用表或專用電橋測量
，避免大電流注入影響精度
；動態(tài)溫度檢測時，需搭配高速采樣電路（如采樣頻率≥100Hz）
。
2. 定期校準與檢查
長期使用后（如超過 1 年）
，需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線
，若偏差超過 ±5%，建議更換元件
；檢查封裝是否有裂紋
、引線是否松動。
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