,可能導(dǎo)致測量誤差或元件過熱。建議根據(jù)規(guī)格書選擇合適的工作電流(通?div id="m50uktp" class="box-center"> !?mA)
。
避免長期滿負(fù)荷運(yùn)行:在高精度檢測場景中,需通過分壓電阻限制功耗(如功率≤10mW)
,防止持續(xù)發(fā)熱影響阻值穩(wěn)定性
。
2. 電壓與絕緣保護(hù)
額定電壓范圍內(nèi)使用:不同型號的耐壓值不同(如直流≤50V),超過可能導(dǎo)致絕緣層擊穿或內(nèi)部短路
,尤其在潮濕環(huán)境中需注意漏電風(fēng)險(xiǎn)
。
絕緣處理:若用于高電壓或潮濕環(huán)境,引線需套耐高溫絕緣套管(如聚四氟乙烯管)
,避免短路或氧化
。
三、環(huán)境與化學(xué)防護(hù)
1. 濕度與腐蝕性氣體
防潮防水:水滴狀結(jié)構(gòu)若封裝不嚴(yán)
,潮濕空氣可能滲入內(nèi)部
,導(dǎo)致電極氧化(如阻值漂移)。建議在潮濕環(huán)境中使用防水型產(chǎn)品(如環(huán)氧樹脂封裝)
,或額外涂抹防潮涂層
。
遠(yuǎn)離腐蝕性介質(zhì):避免接觸酸、堿
、鹽霧或有機(jī)溶劑(如酒精
、汽油),這些物質(zhì)會腐蝕封裝材料(如陶瓷或玻璃釉)
,影響穩(wěn)定性(如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標(biāo)準(zhǔn))
。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔:灰塵
、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應(yīng),需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭(避免用力摩擦)
。
四
、焊接與加工注意事項(xiàng)
1. 焊接工藝控制
溫度與時(shí)間限制:手工焊接時(shí),烙鐵溫度應(yīng)≤300℃
,焊接時(shí)間≤3 秒(波峰焊溫度≤260℃
,時(shí)間≤5 秒),避免高溫導(dǎo)致陶瓷基體開裂或阻值漂移
。
引線預(yù)處理:焊接前需確保引線無氧化
,可先鍍錫(溫度≤250℃),但禁止反復(fù)焊接(建議≤2 次)
。
2. 加工應(yīng)力避免
焊接后冷卻處理:焊接后需自然冷卻
,禁止強(qiáng)制風(fēng)冷(如吹風(fēng)機(jī)),以防熱應(yīng)力損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)
。
禁止二次加工:元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
,否則可能導(dǎo)致內(nèi)部電阻體斷裂(如安裝時(shí)需提前規(guī)劃引線走向)。
五
、測試與維護(hù)要點(diǎn)
1. 測量儀器匹配
使用低內(nèi)阻萬用表或?qū)S秒姌驕y量
,避免大電流注入影響精度;動態(tài)溫度檢測時(shí)
,需搭配高速采樣電路(如采樣頻率≥100Hz)
。
2. 定期校準(zhǔn)與檢查
長期使用后(如超過 1 年),需通過標(biāo)準(zhǔn)溫箱校準(zhǔn)阻值 - 溫度曲線
,若偏差超過 ±5%
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