說一說使用防水莆田熱敏電阻有哪些特殊需求？

、密封失效。
解決方案：
選型時(shí)確認(rèn)封裝材料的耐化學(xué)性（如硅橡膠耐油，氟橡膠耐酸堿）；
特殊介質(zhì)環(huán)境可增加 PTFE（聚四氟乙烯）防護(hù)套，提升化學(xué)穩(wěn)定性。
2. 抗水壓與耐溫性能匹配
水壓影響：水深每增加 10 米，壓力約增加 0.1MPa，深水場(chǎng)景（如水下 100 米）需封裝材料抗壓強(qiáng)度≥1MPa。
溫度與防水的平衡：
高溫環(huán)境（如熱水器、發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻液測(cè)溫）：需封裝材料耐溫≥150℃（如陶瓷封裝或氟橡膠），同時(shí)確保高溫下密封件不老化；
低溫環(huán)境（如冷鏈、冷凍設(shè)備）：封裝材料需保持柔韌性（如硅橡膠在 - 50℃仍可正常工作），避免低溫開裂。
三、電氣性能與測(cè)量精度需求
1. 絕緣電阻與防水的關(guān)聯(lián)
關(guān)鍵指標(biāo)：防水狀態(tài)下，絕緣電阻需≥100MΩ（500V DC 測(cè)試），避免水滲透導(dǎo)致短路。
影響因素：
封裝材料的絕緣性（如環(huán)氧樹脂絕緣電阻≥10^14Ω?cm）；
長(zhǎng)期浸水后，水中離子可能降低絕緣性能，需定期檢測(cè)。
2. 溫度響應(yīng)與防水結(jié)構(gòu)的兼容性
挑戰(zhàn)：封裝材料過厚或熱傳導(dǎo)率低（如普通硅橡膠熱導(dǎo)率≈0.2W/m?K），可能導(dǎo)致測(cè)溫延遲（時(shí)間常數(shù)增大）。
優(yōu)化措施：
選擇薄型封裝（如金屬外殼厚度≤0.5mm）或?qū)崽畛洳牧希ㄈ缪趸X陶瓷填充硅橡膠，熱導(dǎo)率提升至 1.0W/m?K）；
校準(zhǔn)測(cè)溫誤差：在實(shí)際使用環(huán)境中，通過對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)數(shù)據(jù)，修正溫度 - 電阻曲線。
四、安裝與維護(hù)特殊要求
1. 安裝過程的防水密封性保障
注意事項(xiàng)：
線纜連接處需使用防水接頭（如 M12 防水航空插頭），并纏繞防水膠帶（如自融性丁基膠帶）；
金屬外殼安裝時(shí)