，這些物質(zhì)會(huì)腐蝕封裝材料（如陶瓷或玻璃釉），影響穩(wěn)定性（如醫(yī)療場(chǎng)景中需符合生物相容性標(biāo)準(zhǔn)）
。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔：灰塵、油污等附著在元件表面會(huì)影響散熱和溫度感應(yīng)
，需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭（避免用力摩擦）。
四
、焊接與加工注意事項(xiàng)
1. 焊接工藝控制
溫度與時(shí)間限制：手工焊接時(shí)，烙鐵溫度應(yīng)≤300℃，焊接時(shí)間≤3 秒（波峰焊溫度≤260℃
，時(shí)間≤5 秒），避免高溫導(dǎo)致陶瓷基體開裂或阻值漂移
。
引線預(yù)處理：焊接前需確保引線無氧化，可先鍍錫（溫度≤250℃）
，但禁止反復(fù)焊接（建議≤2 次）。
2. 加工應(yīng)力避免
焊接后冷卻處理：焊接后需自然冷卻
，禁止強(qiáng)制風(fēng)冷（如吹風(fēng)機(jī)），以防熱應(yīng)力損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)
。
禁止二次加工：元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
，否則可能導(dǎo)致內(nèi)部電阻體斷裂（如安裝時(shí)需提前規(guī)劃引線走向）。
五
、測(cè)試與維護(hù)要點(diǎn)
1. 測(cè)量?jī)x器匹配
使用低內(nèi)阻萬用表或?qū)Ｓ秒姌驕y(cè)量
，避免大電流注入影響精度
；動(dòng)態(tài)溫度檢測(cè)時(shí)，需搭配高速采樣電路（如采樣頻率≥100Hz）
了解一下水滴狀寧夏熱敏電阻使用注意事項(xiàng)
？
？的圖片">
