,負(fù)責(zé)感知溫度變化并產(chǎn)生相應(yīng)的電阻值變化
。防水封裝材料通常采用具有良好絕緣性能和防水性能的高分子材料
,如環(huán)氧樹脂
、硅橡膠等
,將熱敏電阻芯片包裹起來(lái)
,形成一個(gè)密封的防水結(jié)構(gòu)
,保護(hù)芯片不受水分和外界環(huán)境的影響
。引線則用于將熱敏電阻與外部電路連接
,以便傳輸電阻信號(hào)
。
特點(diǎn)
防水性能好:這是其最主要的特點(diǎn)
,能夠在水下或高濕度環(huán)境中可靠工作
,防護(hù)等級(jí)通?div id="4qifd00" class="flower right">