說一說使用防水六盤水熱敏電阻有哪些特殊需求

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、壓力測試數(shù)據(jù)）；
優(yōu)先選擇通過 UL、CE 等認(rèn)證的產(chǎn)品，確保密封工藝合規(guī)。
2. 封裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計
典型封裝方式：
封裝類型 材料特點(diǎn) 適用場景
環(huán)氧樹脂灌封 成本低、耐水性好，但耐溫≤120℃ 常溫潮濕環(huán)境
硅橡膠包裹 柔韌性好、耐溫 - 60~200℃ 振動或溫度波動場景
金屬外殼 + 密封圈 強(qiáng)度高、防水性優(yōu)異 高壓水環(huán)境或機(jī)械沖擊場景
關(guān)鍵設(shè)計點(diǎn)：
引線接口處需采用防水端子（如 IP68 級防水連接器），避免線纜進(jìn)水；
封裝材料與熱敏電阻芯片之間需無氣泡，防止水滲透（可通過真空灌封工藝實現(xiàn)）。
二、耐環(huán)境與可靠性需求
1. 耐化學(xué)介質(zhì)侵蝕能力
應(yīng)用場景挑戰(zhàn)：
工業(yè)廢水、海水等環(huán)境中，水中的鹽類、酸堿性物質(zhì)（如 pH＜4 或＞10）可能腐蝕封裝材料；
油污、溶劑（如乙醇、柴油）接觸會導(dǎo)致封裝材料溶脹、密封失效。
解決方案：
選型時確認(rèn)封裝材料的耐化學(xué)性（如硅橡膠耐油