。
2. 長(zhǎng)期使用的維護(hù)與檢測(cè)
定期檢查項(xiàng)目：
封裝表面是否出現(xiàn)裂紋、鼓包（可能因長(zhǎng)期水壓或溫度循環(huán)導(dǎo)致密封失效）
；
絕緣電阻測(cè)試：使用兆歐表檢測(cè)
，若數(shù)值低于 10MΩ，需立即更換
；
溫度校準(zhǔn)：每年至少一次
，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)熱源（如恒溫油槽）驗(yàn)證測(cè)溫精度，偏差超過 ±0.5℃時(shí)需排查原因
。
五
、特殊場(chǎng)景的定制化需求
1. 醫(yī)療或食品級(jí)應(yīng)用
需求：
封裝材料需符合 FDA、LFGB 等認(rèn)證（如食品級(jí)硅橡膠）
，避免有害物質(zhì)析出
；
滅菌兼容性：可耐受高溫蒸汽滅菌（121℃，30 分鐘）或環(huán)氧乙烷滅菌
，不影響防水性能
。
2. 動(dòng)態(tài)水流或高壓場(chǎng)景
強(qiáng)化設(shè)計(jì)：
采用金屬鎧裝線纜，防止水流沖擊導(dǎo)致引線斷裂；
封裝結(jié)構(gòu)增加抗壓層（如不銹鋼網(wǎng)套）
，抵抗高壓水流（如消防設(shè)備
、深海探測(cè)）。
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