、信號(hào)輸出與應(yīng)用:溫度值的呈現(xiàn)與控制
模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)
放大后的模擬信號(hào)經(jīng) ADC 轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)(如 12 位 ADC 可輸出 0~4095 的數(shù)值),輸入 MCU 或上位機(jī)(如 PC
、PLC)
。
溫度計(jì)算與顯示
MCU 根據(jù)校準(zhǔn)參數(shù)計(jì)算溫度值
,通過(guò) LCD 屏幕、LED 數(shù)碼管或通信接口(如 UART
、I2C)輸出
。
例:若 ADC 輸出值為 2048,對(duì)應(yīng)電壓 2.5V
,通過(guò) Steinhart-Hart 方程反算得到溫度值為 50℃
。
閉環(huán)控制應(yīng)用
在溫控系統(tǒng)中,MCU 將實(shí)測(cè)溫度與設(shè)定值比較
,輸出控制信號(hào):
加熱場(chǎng)景:溫度低于設(shè)定值時(shí)
,驅(qū)動(dòng)繼電器或固態(tài)繼電器(SSR)接通加熱元件。
冷卻場(chǎng)景:溫度高于設(shè)定值時(shí)
,啟動(dòng)風(fēng)扇或電磁閥散熱
。
典型案例:空調(diào)壓縮機(jī)啟停控制
、熱水器恒溫調(diào)節(jié)
。
異常報(bào)警
當(dāng)溫度超過(guò)閾值時(shí)(如電機(jī)過(guò)熱),通過(guò)蜂鳴器
、指示燈或通信接口(如 RS485)發(fā)出警報(bào)
。
五、關(guān)鍵影響因素與優(yōu)化措施
熱響應(yīng)時(shí)間
定義:傳感器溫度變化達(dá)到zui終值 90% 所需時(shí)間
,受封裝材料(如硅膠導(dǎo)熱系數(shù))
、尺寸(芯片越小響應(yīng)越快)影響。
優(yōu)化:采用超薄芯片(如 0402 封裝)或金屬引腳直接導(dǎo)熱
。
自熱效應(yīng)
測(cè)量電流通過(guò)熱敏電阻時(shí)產(chǎn)生焦耳熱
,導(dǎo)致自身溫度高于被測(cè)物體
,引起誤差(尤其 NTC 更敏感)
。
控制:限制工作電流(如 < 1mA),或采用脈沖式供電(非持續(xù)通電)
。
長(zhǎng)期穩(wěn)定性
高溫或高濕環(huán)境下
,金屬氧化物可能老化,導(dǎo)致電阻漂移
。
解決方案:選擇玻璃封裝或陶瓷封裝
,避免有機(jī)材料(如環(huán)氧樹脂)長(zhǎng)期接觸水汽。
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