一、信號感知：溫度變化引起電阻值改變
材料特性驅動電阻變化
熱敏電阻由金屬氧化物（如 MnO?、Co?O?）或陶瓷材料制成，內部晶格結構對溫度敏感。
NTC（負溫度系數(shù)）：溫度升高時，材料中載流子（電子或空穴）濃度增加，電阻值呈指數(shù)級下降。例如，25℃時 10kΩ 的 NTC，溫度每升高 1℃，電阻可能下降約 4%。
PTC（正溫度系數(shù)）：溫度低于居里點時，電阻緩慢上升；超過居里點（如 120℃）后，晶體結構突變導致電阻驟增（可增大 103~10?倍）。
物理接觸與熱傳導
傳感器通過直接接觸被測物體（如嵌入電機繞組）或環(huán)境熱輻射感知溫度。
熱傳導效率受封裝材料影響：玻璃封裝導熱性差（適用于絕緣場景），金屬外殼導熱快（適用于快速響應場景）。
二、信號轉換：電阻值→電信號（電壓 / 電流）
熱敏電阻無法直接輸出溫度值，需通過測量電路將電阻變化轉換為電壓或電流信號，常見電路包括：
惠斯通電橋電路（zui常用）
結構：熱敏電阻（RT）與三個固定電阻（R1、R2、R3）組成橋式電路，電源為直流電壓（Vcc）。
工作原理：
當溫度為參考溫度（如 25℃）時，電橋平衡，輸出電壓 Vout=0。
溫度變化導致 RT 阻值改變