一、外觀檢查：初步定位物理損壞
殼體完整性檢測
觀察熱敏電阻表面是否有裂紋、燒焦痕跡或外殼變形（尤其是玻璃封裝型），若出現(xiàn)明顯破損，可能內(nèi)部電極或半導體材料已失效，需立即更換。
貼片式熱敏電阻（如 0603、0805 封裝）需借助放大鏡查看焊盤是否脫落、電極是否氧化發(fā)黑，若焊盤與元件分離，需更換新件。
引腳 / 焊點狀態(tài)
直插式熱敏電阻的引腳若出現(xiàn)銹蝕、斷裂或虛焊（焊點開裂、光澤暗淡），可能導致接觸不良，需先排查焊接問題，若元件本身引腳損壞則需更換。
二、性能測試：核心參數(shù)驗證
1. 常溫阻值測量（靜態(tài)檢測）
工具準備：使用高精度數(shù)字萬用表（分辨率≥0.1Ω）或電橋，確保表筆接觸良好。
操作步驟：
斷電并待元件冷卻至室溫（25℃±1℃），斷開熱敏電阻與電路的連接（避免并聯(lián)元件干擾）。
讀取標稱阻值（通常印在元件表面或規(guī)格書上，如 “10KΩ@25℃”），用萬用表測量實際阻值，誤差超過標稱值的 ±5%~±10%（根據(jù)精度等級）時，可能已老化。
示例：標稱 10KΩ 的 NTC 熱敏電阻，常溫下實測若為 12KΩ 或 8KΩ，超出允許誤差范圍，需更換。
2. 溫度響應測試（動態(tài)檢測）
NTC 熱敏電阻（負溫度系數(shù)）：
用熱風槍（低溫檔）或手指輕觸元件加熱，同時觀察萬用表阻值變化 —— 正常時阻值應隨溫度升高而快速下降，若加熱后阻值不變或下降緩慢，說明熱敏特性失效。
可進一步放入冰水混合物（0℃）中，阻值應顯著增大，若變化幅度小于標稱值的 30%，可能已損壞。
PTC 熱敏電阻（正溫度系數(shù)）：
加熱時阻值應迅速上升（超過常溫值的 10 倍以上）