了解使用負溫度系數金臺熱敏電阻有哪些技術操作？

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溫度補償：根據補償對象的溫度特性，選擇合適 B 值的 NTC（如晶體管、傳感器的溫度漂移補償）。
二、電路設計要點
1. 基本測量電路
分壓式電路：
優(yōu)勢：電路簡單；缺點：線性度差，需通過軟件線性化（如多項式擬合、Steinhart-Hart 方程）。
電橋電路：用于高精度測量，通過平衡電橋消除電源波動影響。
2. 線性化處理
硬件線性化：
并聯固定電阻（如溫度系數低的金屬膜電阻），改善特定溫度區(qū)間的線性度。
使用運算放大器構成恒流源電路，將電阻變化轉為線性電壓信號。
3. 自熱效應控制
問題：通過 NTC 的電流過大時，元件自身發(fā)熱導致溫度偏離被測環(huán)境溫度，產生測量誤差。
解決：
限制工作電流（如小于 1mA），確保功耗低于耗散系數 × 允許溫升（如 δ=5mW/℃，允許溫升 2℃時，功耗≤10mW）。
采用脈沖式供電（非持續(xù)通電），減少累計發(fā)熱。
三、安裝與布局技術
1. 物理安裝方式
接觸式安裝：
直接貼合被測物體（如電機繞組、管道表面），使用導熱硅脂或夾具固定，確保熱傳導效率。
示例：在電池組中，NTC 需緊貼電芯表面，并用絕緣膠帶固定。
非接觸式安裝：
置于被測環(huán)境中（如空氣、液體），需注意流體流動對溫度響應的影響（如風速、水流速度）。
注意事項：
避免機械應力拉扯引腳，防止焊點斷裂（尤其小型 SMD 封裝）