了解使用負溫度系數(shù)金昌熱敏電阻有哪些技術(shù)操作？

，防止焊點斷裂（尤其小型 SMD 封裝）。
高溫環(huán)境下需使用耐溫導線（如硅膠線、特氟龍線），避免絕緣層老化。
2. 抗干擾設(shè)計
電磁兼容（EMC）：
信號線遠離強電磁源（如電機、變壓器），或采用屏蔽線。
在 ADC 輸入端加 RC 濾波電路（如 R=1kΩ，C=10nF），抑制高頻噪聲。
環(huán)境防護：
潮濕環(huán)境中使用防水封裝（如環(huán)氧樹脂灌封、金屬殼密封），避免引腳氧化。
粉塵或腐蝕性氣體環(huán)境中，選擇全密封型 NTC（如玻璃封裝）。
四、校準與測試
1. 校準流程
設(shè)備：恒溫槽（精度 ±0.1℃）、高精度萬用表（分辨率 0.01%）。
步驟：
將 NTC 置于恒溫槽中，穩(wěn)定 30 分鐘以上。
測量不同溫度點（如 0℃、25℃、100℃）的電阻值，記錄數(shù)據(jù)。
用 Steinhart-Hart 方程或查表法擬合溫度 - 電阻曲線，生成校準系數(shù)。
校準周期：長期使用時建議每 6~12 個月校準一次，或在環(huán)境變化后重新校準。
2. 功能測試
浪涌抑制測試：
接通電源瞬間，用示波器測量 NTC 兩端電壓和電路電流，確認沖擊電流峰值低于設(shè)計值（如小于額定電流的 5 倍）。
溫度響應(yīng)測試：
快速升溫 / 降溫時，用數(shù)據(jù)記錄儀監(jiān)測電阻變化速度，驗證時間常數(shù)是否符合規(guī)格（如 τ≤5 秒）。