。
閉環(huán)控制應(yīng)用
在溫控系統(tǒng)中
,MCU 將實測溫度與設(shè)定值比較,輸出控制信號:
加熱場景:溫度低于設(shè)定值時
,驅(qū)動繼電器或固態(tài)繼電器(SSR)接通加熱元件
。
冷卻場景:溫度高于設(shè)定值時,啟動風(fēng)扇或電磁閥散熱
。
典型案例:空調(diào)壓縮機(jī)啟?div id="d48novz" class="flower left">
?刂啤崴骱銣卣{(diào)節(jié)
。
異常報警
當(dāng)溫度超過閾值時(如電機(jī)過熱)
,通過蜂鳴器、指示燈或通信接口(如 RS485)發(fā)出警報
。
五、關(guān)鍵影響因素與優(yōu)化措施
熱響應(yīng)時間
定義:傳感器溫度變化達(dá)到zui終值 90% 所需時間
,受封裝材料(如硅膠導(dǎo)熱系數(shù))
、尺寸(芯片越小響應(yīng)越快)影響。
優(yōu)化:采用超薄芯片(如 0402 封裝)或金屬引腳直接導(dǎo)熱
。
自熱效應(yīng)
測量電流通過熱敏電阻時產(chǎn)生焦耳熱
,導(dǎo)致自身溫度高于被測物體,引起誤差(尤其 NTC 更敏感)
。
控制:限制工作電流(如 < 1mA)
,或采用脈沖式供電(非持續(xù)通電)。
長期穩(wěn)定性
高溫或高濕環(huán)境下
,金屬氧化物可能老化
,導(dǎo)致電阻漂移。
解決方案:選擇玻璃封裝或陶瓷封裝
,避免有機(jī)材料(如環(huán)氧樹脂)長期接觸水汽
。
?">分析一下玻封江源熱敏電阻出現(xiàn)溫度響應(yīng)遲緩原因是什么?