說一說使用防水懷集熱敏電阻有哪些特殊需求

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、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)一、防水性能與密封設(shè)計(jì)需求
1. 防水等級(jí)與認(rèn)證要求
需求：根據(jù)使用場(chǎng)景確定防水等級(jí)（IP 代碼），例如：
潮濕環(huán)境（如浴室、廚房）：需 IP65（防低壓噴水）；
水下環(huán)境（如水泵、水族設(shè)備）：需 IP67（短時(shí)浸水）或 IP68（長(zhǎng)期深水浸泡）。
注意事項(xiàng)：
要求供應(yīng)商提供防水測(cè)試報(bào)告（如浸水試驗(yàn)、壓力測(cè)試數(shù)據(jù)）；
優(yōu)先選擇通過 UL、CE 等認(rèn)證的產(chǎn)品，確保密封工藝合規(guī)。
2. 封裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
典型封裝方式：
封裝類型 材料特點(diǎn) 適用場(chǎng)景
環(huán)氧樹脂灌封 成本低、耐水性好，但耐溫≤120℃ 常溫潮濕環(huán)境
硅橡膠包裹 柔韌性好、耐溫 - 60~200℃ 振動(dòng)或溫度波動(dòng)場(chǎng)景
金屬外殼 + 密封圈 強(qiáng)度高、防水性優(yōu)異 高壓水環(huán)境或機(jī)械沖擊場(chǎng)景
關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)：
引線接口處需采用防水端子（如 IP68 級(jí)防水連接器），避免線纜進(jìn)水；
封裝材料與熱敏電阻芯片之間需無氣泡，防止水滲透（可通過真空灌封工藝實(shí)現(xiàn)）。
二、耐環(huán)境與可靠性需求
1. 耐化學(xué)介質(zhì)侵蝕能力
應(yīng)用場(chǎng)景挑戰(zhàn)：
工業(yè)廢水、海水等環(huán)境中，水中的鹽類、酸堿性物質(zhì)（如 pH＜4 或＞10）可能腐蝕封裝材料；
油污、溶劑（如乙醇、柴油）接觸會(huì)導(dǎo)致封裝材料溶脹