,避免高溫導致陶瓷基體開裂或阻值漂移
。
引線預處理:焊接前需確保引線無氧化,可先鍍錫(溫度≤250℃),但禁止反復焊接(建議≤2 次)
。
2. 加工應力避免
焊接后冷卻處理:焊接后需自然冷卻
,禁止強制風冷(如吹風機),以防熱應力損壞內部結構
。
禁止二次加工:元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
,否則可能導致內部電阻體斷裂(如安裝時需提前規(guī)劃引線走向)。
五
、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內阻萬用表或專用電橋測量
,避免大電流注入影響精度;動態(tài)溫度檢測時
,需搭配高速采樣電路(如采樣頻率≥100Hz)
。
2. 定期校準與檢查
長期使用后(如超過 1 年),需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線
,若偏差超過 ±5%
,建議更換元件;檢查封裝是否有裂紋
、引線是否松動
。