福泉NTC福泉熱敏電阻器助力氮化鎵（GaN）快充異軍突起

。目前小米充電器殺入氮化鎵快充市場，售價(jià)創(chuàng)下業(yè)內(nèi)新低，將加速氮化鎵充電器的滲透，引發(fā)各大手機(jī)廠商跟進(jìn)。在手機(jī)廠商中，小米并不是第一個(gè)入局氮化鎵充電器的廠牌。 2019年10月，OPPO 為 游 戲 手 機(jī)Reno Ace配置了65W氮化鎵充電器。但是，小米的銷售及宣傳策略，更能凸顯規(guī)模效應(yīng)。

小米氮化鎵充電器采用了納微半導(dǎo)體的 GaNFast功率IC

。納微半導(dǎo)體表示，GaNFast功率IC采用的氮化鎵是一種新的半導(dǎo)體材料，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅電源芯片快100 倍，45分鐘即可對(duì)小米10 PRO 進(jìn)行0 至100％的充電，充電器體積則是標(biāo)準(zhǔn)適配器尺寸的一半。與硅相比，氮化鎵能夠承受更高的工作電壓，可實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，在提升充電效率的同時(shí)，也在變頻變壓等功率管理領(lǐng)域有應(yīng)用潛能。使用氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體的電源產(chǎn)品具有變頻效率高、抗高溫、高能效、輕量化等特點(diǎn)