、汽油),這些物質(zhì)會(huì)腐蝕封裝材料(如陶瓷或玻璃釉),影響穩(wěn)定性(如醫(yī)療場(chǎng)景中需符合生物相容性標(biāo)準(zhǔn))
。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔:灰塵
、油污等附著在元件表面會(huì)影響散熱和溫度感應(yīng),需定期用無(wú)塵布蘸取無(wú)水乙醇輕輕擦拭(避免用力摩擦)
。
四
、焊接與加工注意事項(xiàng)
1. 焊接工藝控制
溫度與時(shí)間限制:手工焊接時(shí),烙鐵溫度應(yīng)≤300℃
,焊接時(shí)間≤3 秒(波峰焊溫度≤260℃
,時(shí)間≤5 秒),避免高溫導(dǎo)致陶瓷基體開(kāi)裂或阻值漂移
。
引線預(yù)處理:焊接前需確保引線無(wú)氧化
,可先鍍錫(溫度≤250℃),但禁止反復(fù)焊接(建議≤2 次)
。
2. 加工應(yīng)力避免
焊接后冷卻處理:焊接后需自然冷卻
,禁止強(qiáng)制風(fēng)冷(如吹風(fēng)機(jī)),以防熱應(yīng)力損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)
。
禁止二次加工:元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
,否則可能導(dǎo)致內(nèi)部電阻體斷裂(如安裝時(shí)需提前規(guī)劃引線走向)。
五
、測(cè)試與維護(hù)要點(diǎn)
1. 測(cè)量?jī)x器匹配
使用低內(nèi)阻萬(wàn)用表或?qū)S秒姌驕y(cè)量
,避免大電流注入影響精度;動(dòng)態(tài)溫度檢測(cè)時(shí)
,需搭配高速采樣電路(如采樣頻率≥100Hz)
。
2. 定期校準(zhǔn)與檢查
長(zhǎng)期使用后(如超過(guò) 1 年),需通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)溫箱校準(zhǔn)阻值 - 溫度曲線
,若偏差超過(guò) ±5%
,建議更換元件;檢查封裝是否有裂紋
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