,這些物質會腐蝕封裝材料(如陶瓷或玻璃釉)
,影響穩(wěn)定性(如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標準)。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔:灰塵
、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應
,需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭(避免用力摩擦)。
四、焊接與加工注意事項
1. 焊接工藝控制
溫度與時間限制:手工焊接時
,烙鐵溫度應≤300℃
,焊接時間≤3 秒(波峰焊溫度≤260℃,時間≤5 秒)
,避免高溫導致陶瓷基體開裂或阻值漂移
。
引線預處理:焊接前需確保引線無氧化,可先鍍錫(溫度≤250℃)
,但禁止反復焊接(建議≤2 次)
。
2. 加工應力避免
焊接后冷卻處理:焊接后需自然冷卻,禁止強制風冷(如吹風機)
,以防熱應力損壞內部結構
。
禁止二次加工:元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體,否則可能導致內部電阻體斷裂(如安裝時需提前規(guī)劃引線走向)
。
五
、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內阻萬用表或專用電橋測量,避免大電流注入影響精度
;動態(tài)溫度檢測時
,需搭配高速采樣電路(如采樣頻率≥100Hz)。
2. 定期校準與檢查
長期使用后(如超過 1 年)
,需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線
,若偏差超過 ±5%,建議更換元件
;檢查封裝是否有裂紋
、引線是否松動。