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避免長期滿負(fù)荷運(yùn)行：在高精度檢測場景中，需通過分壓電阻限制功耗（如功率≤10mW），防止持續(xù)發(fā)熱影響阻值穩(wěn)定性。
2. 電壓與絕緣保護(hù)
額定電壓范圍內(nèi)使用：不同型號(hào)的耐壓值不同（如直流≤50V），超過可能導(dǎo)致絕緣層擊穿或內(nèi)部短路，尤其在潮濕環(huán)境中需注意漏電風(fēng)險(xiǎn)。
絕緣處理：若用于高電壓或潮濕環(huán)境，引線需套耐高溫絕緣套管（如聚四氟乙烯管），避免短路或氧化。
三、環(huán)境與化學(xué)防護(hù)
1. 濕度與腐蝕性氣體
防潮防水：水滴狀結(jié)構(gòu)若封裝不嚴(yán)，潮濕空氣可能滲入內(nèi)部，導(dǎo)致電極氧化（如阻值漂移）。建議在潮濕環(huán)境中使用防水型產(chǎn)品（如環(huán)氧樹脂封裝），或額外涂抹防潮涂層。
遠(yuǎn)離腐蝕性介質(zhì)：避免接觸酸、堿、鹽霧或有機(jī)溶劑（如酒精、汽油），這些物質(zhì)會(huì)腐蝕封裝材料（如陶瓷或玻璃釉），影響穩(wěn)定性（如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標(biāo)準(zhǔn)）。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔：灰塵、油污等附著在元件表面會(huì)影響散熱和溫度感應(yīng)，需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭（避免用力摩擦）。
四、焊接與加工注意事項(xiàng)
1. 焊接工藝控制
溫度與時(shí)間限制：手工焊接時(shí)，烙鐵溫度應(yīng)≤300℃，焊接時(shí)間≤3 秒（波峰焊溫度≤260℃，時(shí)間≤5 秒），避免高溫導(dǎo)致陶瓷基體開裂或阻值漂移。
引線預(yù)處理：焊接前需確保引線無氧化，可先鍍錫（溫度≤250℃）