,需更換。
2. 溫度響應測試(動態(tài)檢測)
NTC 熱敏電阻(負溫度系數(shù)):
用熱風槍(低溫檔)或手指輕觸元件加熱
,同時觀察萬用表阻值變化 —— 正常時阻值應隨溫度升高而快速下降
,若加熱后阻值不變或下降緩慢,說明熱敏特性失效
。
可進一步放入冰水混合物(0℃)中
,阻值應顯著增大,若變化幅度小于標稱值的 30%
,可能已損壞
。
PTC 熱敏電阻(正溫度系數(shù)):
加熱時阻值應迅速上升(超過常溫值的 10 倍以上)
,若加熱后阻值不變或上升幅度不足
,說明元件失效。
3. 絕緣電阻測試(安全驗證)
用兆歐表(500V 檔位)測量熱敏電阻引腳與外殼(若有金屬外殼)之間的絕緣電阻
,應≥100MΩ
,若低于 10MΩ,可能存在漏電風險,需更換
。
三
、電路環(huán)境診斷:結(jié)合實際工作狀態(tài)
通電狀態(tài)下的功能驗證
若熱敏電阻用于溫度采樣(如溫控電路),可模擬溫度變化
,觀察電路輸出是否異常:
例:在溫控風扇電路中
,加熱熱敏電阻時風扇應啟動,若風扇不轉(zhuǎn)且元件阻值無變化
,可能熱敏電阻失效
。
若用于浪涌保護(PTC),通電瞬間電流應先增大后減小
,若電流持續(xù)過高或無變化
,可能 PTC 未進入高阻狀態(tài)。
替代法驗證(終極手段)
若無法通過測量確定故障
,可更換同規(guī)格新元件測試:
替換后電路功能恢復
,說明原熱敏電阻損壞;若故障依舊
,需排查其他電路元件
。
四、預防性維護建議
工作環(huán)境監(jiān)控
避免熱敏電阻長期工作在超過額定溫度的環(huán)境中(如 NTC 額定最高溫度為 125℃
,實際應用中應控制在 100℃以下)
,高溫會加速老化。
定期性能抽檢
對關(guān)鍵電路中的熱敏電阻
,每半年用萬用表進行常溫阻值復測
,記錄數(shù)據(jù)對比,若偏差超過初始值的 15%
,建議提前更換
。
防靜電操作
焊接時使用防靜電烙鐵(溫度≤300℃,時間≤3 秒)
,避免靜電擊穿元件
,尤其是貼片式熱敏電阻對靜電更敏感。