、信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器(或寄存器)和接口電路
。有些產(chǎn)品配有多路復(fù)用器
、中央控制器(CPU)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)和只讀存儲(chǔ)器(ROM)
。溫度傳感器的特點(diǎn)是能夠輸出溫度數(shù)據(jù)和相關(guān)的溫度控制量
,適用于各種微控制器(MCU);而且它在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能
,其智能性和協(xié)調(diào)性也取決于軟件的開發(fā)水平
。
(2)模擬集成溫度傳感器
集成傳感器由硅半導(dǎo)體集成技術(shù)制成,所以也叫硅傳感器或單片集成溫度傳感器。80年代模擬溫度傳感器問世
。它是一種將
溫度傳感器集成在一個(gè)芯片上
,能完成溫度測(cè)量和模擬信號(hào)輸出功能的專用IC。集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一(只測(cè)溫度)
、測(cè)溫誤差小
、價(jià)格低、響應(yīng)快
、傳輸距離遠(yuǎn)
、體積小、功耗低等
。適用于遠(yuǎn)距離溫度測(cè)量和測(cè)量控制
,無需非線性校準(zhǔn),外圍電路簡(jiǎn)單
。