一、材料特性限制
熱敏材料本身的熱響應性能
玻封熱敏電阻常用陶瓷材料（如錳、鈷、鎳等金屬氧化物），其 熱傳導率較低（陶瓷材料熱傳導率通常為 1-2 W/m?K），導致溫度變化時內部熱量傳遞速度慢，電阻值無法快速響應。
若材料配方中添加了過多低導熱性成分（如玻璃相或粘結劑），會進一步 降低內部熱傳導效率，延緩溫度信號傳遞。
玻璃封裝層的熱阻效應
玻璃封裝層雖能保護元件，但玻璃本身是 熱的不良導體（熱傳導率約 0.8-1.1 W/m?K），形成額外的熱阻屏障。封裝層越厚，熱量從外部傳遞到熱敏電阻芯體的時間越長，響應延遲越明顯。
二、結構設計缺陷
芯體與封裝層的接觸面積不足
若熱敏電阻芯體與玻璃封裝層之間存在 空氣間隙或粘結不緊密，會因空氣的低導熱性（熱傳導率約 0.026 W/m?K）形成熱阻界面，阻礙熱量傳遞。
封裝結構的熱容量過大
較大體積的玻璃封裝會增加整體 熱容量（C=mc），需要吸收更多熱量才能引起溫度變化。例如，厚壁玻璃封裝或大尺寸元件的熱慣性更大，響應速度 slower。
引腳設計的熱傳導效率低
引腳作為外部熱量傳遞的通道，若材質為低導熱金屬（如鐵鎳合金）或引腳截面積過小、長度過長，會導致 熱量沿引腳傳導的速度受限，影響芯體溫度變化。
三、制造工藝問題
封裝過程中的氣泡或雜質
玻璃封裝時若內部殘留 氣泡或雜質，會形成熱傳導的 “斷路” 或散射中心，降低熱傳導效率