。
三
、環(huán)境與化學防護
1. 濕度與腐蝕性氣體
防潮防水：水滴狀結(jié)構(gòu)若封裝不嚴，潮濕空氣可能滲入內(nèi)部
，導致電極氧化（如阻值漂移）
。建議在潮濕環(huán)境中使用防水型產(chǎn)品（如環(huán)氧樹脂封裝），或額外涂抹防潮涂層
。
遠離腐蝕性介質(zhì)：避免接觸酸
、堿、鹽霧或有機溶劑（如酒精
、汽油）
，這些物質(zhì)會腐蝕封裝材料（如陶瓷或玻璃釉），影響穩(wěn)定性（如醫(yī)療場景中需符合生物相容性標準）
。
2. 粉塵與污染物
保持表面清潔：灰塵
、油污等附著在元件表面會影響散熱和溫度感應(yīng)，需定期用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭（避免用力摩擦）
。
四
、焊接與加工注意事項
1. 焊接工藝控制
溫度與時間限制：手工焊接時，烙鐵溫度應(yīng)≤300℃
，焊接時間≤3 秒（波峰焊溫度≤260℃
，時間≤5 秒），避免高溫導致陶瓷基體開裂或阻值漂移
。
引線預(yù)處理：焊接前需確保引線無氧化
，可先鍍錫（溫度≤250℃），但禁止反復焊接（建議≤2 次）
。
2. 加工應(yīng)力避免
焊接后冷卻處理：焊接后需自然冷卻
，禁止強制風冷（如吹風機），以防熱應(yīng)力損壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)
。
禁止二次加工：元件成型后不可彎曲引線或擠壓本體
，否則可能導致內(nèi)部電阻體斷裂（如安裝時需提前規(guī)劃引線走向）。
五
、測試與維護要點
1. 測量儀器匹配
使用低內(nèi)阻萬用表或?qū)Ｓ秒姌驕y量
，避免大電流注入影響精度；動態(tài)溫度檢測時
，需搭配高速采樣電路（如采樣頻率≥100Hz）。
2. 定期校準與檢查
長期使用后（如超過 1 年）
，需通過標準溫箱校準阻值 - 溫度曲線
，若偏差超過 ±5%，建議更換元件；檢查封裝是否有裂紋
、引線是否松動
。
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